正如新泄漏的消息以及全新的Prometheus代号所暗示的那样，AMD预计将在其下一代芯片中采用三星的4nm和台积电的3nm制程。 最新资讯来自gamma0burst，他们根据LinkedIn上的员工资料/项目编制了大量数据。 根据数据，一位工程师列出了AMD正在利用其开发下一代IP的一系列制程制程。 最有趣的是台积电N3（3nm）和三星 4nm。 我们知道AMD将在其Zen 5核心架构中混合使用4nm和3nm制程，但该公司迄今一直依赖台积电进行生产。 先前有报道称AMD可能会将部分生产转移给三星，并利用其4nm制程技术，但具体交易规模尚不清楚。 AMD可能会使用三星代工厂进行测试或某些I/O芯片，但目前的报告表明AMD不太可能在三星4nm上生产任何主要IP。 除此之外泄密事件也提到了一个全新的代号：Prometheus。 先前的泄漏显示Zen 4的代号是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。 据了解Zen 4C核心的代号为Dionysus，因此Zen 5C核心代号为Prometheus的可能性很高。

• Zen 4 (5nm) - Persephone
• Zen 4C (5nm) - Dionysus
• Zen 5 (3nm) - Nirvana
• Zen 5C (3nm?) - Prometheus?
• Zen 6 (2nm) - Morpheus

AMD Zen 5和Zen 5C核心架构将是2024-2025年的重大交易。 它们将为一系列系列提供支持，包括 Strix Point（Ryzen 笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen 桌面）和Turin（EPYC 服务器）。 将会有更多的产品，预计未来几个月将在AMD计划的重大活动中看到这些产品。