华硕X670主板测试版本bios露出，包含AGESA 1.1.0.0的更新-压力局

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华硕X670主板测试版本bios露出，包含AGESA 1.1.0.0的更新

2023-11-08 02:23:59 老林【字体：大中小】举报

虽然没有可用的官方更新日志，但用户可以轻松下载新的测试版 BIOS 文件以检查是否有任何重大更改。最新的 AGSA（AMD 通用封装软件架构）更新包括对 Phoenix （PHX）芯片的支持，这是AMD的Zen4/RDNA3 APU，主要用于笔记本电脑、迷你电脑和掌机系统。AMD 现在正在将这项技术扩展到 Ryzen 7000G 系列的台式机 AM5 插槽。新的 AGESA 更新似乎已经与这些 CPU 兼容。

有报道称AMD正准备很快推出Ryzen 5 7500G和Ryzen 3 7300G APU。这些新芯片预计将基于较小的 Phoenix2 芯片，具有 6 个 Zen4 内核。然而，值得注意的是，AMD也可以选择在某个时候发布更大的Phoenix芯片，有8个核心。最新的APU系列（Ryzen 5000G）仍然依赖于Zen3 / Vega架构。截至目前，目前的锐龙 7000 系列中没有一款产品可以在没有独立 GPU 的情况下提供与这些芯片相媲美的图形性能。同样重要的是要注意，一些迷你电脑制造商已经在其系统中使用了具有更高标称TDP的Phoenix APU。一些用户甚至可能在这些设备中遇到 TDP 为 70W 的移动芯片，这可能会超过桌面版本的功能。关于华硕和华擎的 BIOS 更新，值得一提的是，他们没有提供这些更新的更新日志。作为预防措施，建议不要急于更新BIOS，除非您遇到当前版本的重大问题。建议等待官方稳定版本，或者至少等待主板制造商提供有关所做更改的信息。华硕 AGESA 1.1.0.0 Beta BIOS （下载）