英特尔将采用3D-Stacked堆叠CPU,挑战AMD的3D V-Cache

英特尔将采用3D-Stacked堆叠CPU,挑战AMD的3D V-Cache

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在创新2023大会上与媒体进行了问答环节,在回答有关英特尔是否会像AMD那样采用3D V-Cache处理器的3D缓存方法时,他证实,尽管英特尔会采取一些不同的方法,但它也会使用堆叠缓存与CPU die配对。这项技术不会随流星湖而来,但未来它将用于一系列不同的英特尔处理器。

3D V-Cache的技术并不是AMD专有的,而是由台积电的SoIC封装技术实现的。此外,这种芯片架构已经在芯片制造商的眼里存在了好几年。堆叠缓存已经被证明是AMD的一个优势,因为它为公司的Ryzen X3D cpu提供性能,这是非常不错的游戏处理器。现在看来,英特尔也将加入到这项技术的竞争中来。

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