此前有报道称，任天堂已敲定Nintendo Switch 2所使用的SoC，为英伟达定制的T239，计划由三星代工，采用8nm工艺制造，而曾经出现的T234已经取消了。 T239是基于Orin的定制产品，属于2020年的设计，CPU部分采用了Arm Cortex-A78内核，GPU部分则是基于Ampere架构，支持光线追踪功能和DLSS技术。 近日有网友透露了T239的具体规格信息，表示CPU部分为8个Cortex-A78内核，GPU部分会有1280个CUDA核心。 相比于T234的12个Cortex-A78内核和2048个CUDA核心，显然T239的规模有所缩减，这也是出于功耗方面的考虑。 由于T239支持DLSS技术，一定程度上也减缓了由于性能不足为游戏开发所带来的压力。 据了解，Nintendo Switch 2所使用的定制SoC和Orin在一些设计上是不同的。 T239基于单个GPC，属于带有10个SM的GPC，结构类似于GA106 GPU，这点与Orin采用两个带有8个SM的GPC有所不同。 同时T239的8个Cortex-A78内核都在一个集群，共享8MB的L3缓存，而Orin上是采用了三组集群，每个集群拥有4个内核、共享2MB的L3缓存。 此外还有网友表示，T239采用的是三星7LPH工艺，这是原有8nm工艺的改进版本，似乎有点像台积电为英伟达提供的定制4N工艺。 虽然近期还有传闻称，T239会采用5nm工艺，不过这个消息有点太过于乐观。