Intel 的下一代 18A 工艺引起了业界的极大兴趣，并和半导体 IP 公司 ARM 签署了开发下一代移动 SoC （单芯片系统） 的长期协议，据推测将使用 Intel 的 18A 制程。 不过，天风国际的分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示事情也不仅是表面上看到的这么简单，表示ARM有可能挑战高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等竞争对手，在移动端产生巨大影响。 郭明錤透露，ARM 正在与Intel合作优化其处理器IP，以采用Intel的18A制程。 两家公司都在寻找一种「混合」方法，这种方法不涉及巨大的风险因素，而且有可能提供更低的成本。 分析人士指出，Intel 18A可能会被ARM即将推出的芯片采用，这对两家公司来说都是一场革命，他们都在等待一个在行业中大展拳脚的机会。 据传，由于 ARM 和Intel 目前都计划增加出货量，因此一开始不会有很强的竞争力。 不过，由于GenAI的快速发展，高性能计算正处于一个巨大的上升期，因此预计双方的合作将吸引该行业的兴趣。 Intel 的 18A 工艺将采用 RibbonFET 电晶体和全新的「PowerVia」传输方式，预计将带来显著的性能提升。 据透露，采用18A制程后，两代之间的性能提升幅度可达10%。 在芯片开发中使用Intel 18A制程确实可以提高性能，进而使ARM等公司在竞争中处于有利地位。 不过，Intel 18A制程实际应用到ARM芯片中要等到明年，因为IFS在制造和生产阶段不会遇到延误。 此外，Intel的下一代 Lunar Lake CPU 预计也将采用该制程，并将于 2025 年面世。