英特尔Intel将以18A制程帮ARM代工移动处理器,郭明錤:有机会在移动端联手挑战高通、联发科

英特尔Intel将以18A制程帮ARM代工移动处理器,郭明錤:有机会在移动端联手挑战高通、联发科

Intel 的下一代 18A 工艺引起了业界的极大兴趣,并和半导体 IP 公司 ARM 签署了开发下一代移动 SoC (单芯片系统) 的长期协议,据推测将使用 Intel 的 18A 制程。

不过,天风国际的分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示事情也不仅是表面上看到的这么简单,表示ARM有可能挑战高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)等竞争对手,在移动端产生巨大影响。

郭明錤透露,ARM 正在与Intel合作优化其处理器IP,以采用Intel的18A制程。 两家公司都在寻找一种「混合」方法,这种方法不涉及巨大的风险因素,而且有可能提供更低的成本。 分析人士指出,Intel 18A可能会被ARM即将推出的芯片采用,这对两家公司来说都是一场革命,他们都在等待一个在行业中大展拳脚的机会。

据传,由于 ARM 和Intel 目前都计划增加出货量,因此一开始不会有很强的竞争力。 不过,由于GenAI的快速发展,高性能计算正处于一个巨大的上升期,因此预计双方的合作将吸引该行业的兴趣。

Intel 的 18A 工艺将采用 RibbonFET 电晶体和全新的「PowerVia」传输方式,预计将带来显著的性能提升。 据透露,采用18A制程后,两代之间的性能提升幅度可达10%。 在芯片开发中使用Intel 18A制程确实可以提高性能,进而使ARM等公司在竞争中处于有利地位。

不过,Intel 18A制程实际应用到ARM芯片中要等到明年,因为IFS在制造和生产阶段不会遇到延误。 此外,Intel的下一代 Lunar Lake CPU 预计也将采用该制程,并将于 2025 年面世。

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