英特尔正在亚利桑那州和俄勒冈州斥资数百亿美元建造新晶圆厂，英特尔公司的雄心壮志肯定不会止步于美国。本月英特尔公司透露了其在欧洲和中东新产能的最终计划，计划投资超过500亿美元。 英特尔在德国马格德堡附近的新“硅交界处”站点将建立两个晶圆厂，最初将耗资300亿欧元。制造工厂将在“Angstrom-era”节点上制造芯片，英特尔目前没有透露是哪一个。 目前透露的唯一一件事是，生产节点将比英特尔最初为晶圆厂设想的节点更先进，它可以指向比英特尔20A和英特尔18A更先进的节点。英特尔于2022年初购买了这个即将到来的项目所需的财产。英特尔声称，在欧盟批准激励计划后，第一家晶圆厂将在四到五年内启动并运行。 英特尔披露了2022年初在德国马格德堡附近建立芯片工厂的原始计划。当时，该工厂估计耗资187亿美元，德国政府同意提供72亿美元的国家援助。然而，英特尔后来选择扩大该项目的范围，打算建造一座更大、技术更先进的工厂，总投资达316.75亿美元（300亿欧元）。这种扩张需要额外的补贴，导致英特尔与德国当局之间的谈判了很久。最后，本周达成了一项修订后的协议，向英特尔提供100亿欧元（109.1亿美元）的政府援助，用于新晶圆厂的建设。 除了在德国开发一个全新的晶圆厂外，英特尔还计划扩建在以色列Kiryat Gat的工厂。据以色列总理本雅明·内塔尼亚胡报道，这家CPU巨头计划投资约250亿美元建造和装备这家新的以色列晶圆厂。这是以色列有史以来获得的最大量外国投资。 新的Kiryat Gat工厂定于2027年开始生产，预计至少运营到2035年，根据以色列财政部的说法，这将创造数千个高薪工作岗位。根据这项协议的条款，英特尔的税率将从目前的5%提高到7.5%。 建造新的晶圆厂将大大提高英特尔自己的产品和英特尔铸造服务部门客户设计的芯片的制造能力。除了在德国和爱尔兰的先进芯片生产设施外，该公司还将在波兰弗罗茨瓦夫附近建造一个新的先进封装设施，这将使英特尔能够完全在欧洲制造和封装芯片，而不是将其带到亚洲进行封装。 这家位于波兰弗罗茨瓦夫附近的新先进封装厂预计将在2027年前满足英特尔预计的组装和测试能力的关键需求。该公司计划向该项目投资高达46亿美元，以实现未来的扩张。完工后，预计将雇用约2000名工作人员。