近日在 Hot Chips 2023 上，Intel 展示了一款全新的 CPU 设计。 其独特的架构主要是针对一些特定的工作负载，比如图形分析领域里类似于DARPA的HIVE项目，需要极高的并行计算能力，且快取利用率较差这类的应用。 据报道，Intel设计的这款 CPU 拥有8核心528线程，也就是每个核心有66线程; 配备了 192KB 的快取和 4MB 的 SRAM; 采用台积电 7nm FinFET 制程制造; 有15个金属层; 276个亿晶体管，其中 CPU 核心有12亿个晶体管; 面积为316mm2，每个核心的面积为9.2mm2;采用了 BGA-3275 封装。 采用的是RISC架构，而非x86架构，其中还利用了硅基光电子进行联网。 Intel 在 CPU 里引入了芯片组式设计，并采用了 EMIB 互连技术将基于光子的芯片连接到主 CPU 芯片。 该款 CPU 带有16个多线程渠道（MTP），单线程渠道（STP）提供了八倍的单线程性能，而每个线程都包含了32个寄存器。 此外，还支持自定义DDR5内存控制器，最高可以支持32GB的DDR5-4400、32个光口、以及PCIe 4.0 x8通道。 Intel 表示，这款 CPU 的 TDP 为 75W，其中大部分都用在了基于光子的芯片上，内核本身只占用了约 21% 的功耗，大概为 16W，频率在 3.35-3.5 GHz 左右时，功耗维持在 35-55W 之间。 该平台最多可扩展16颗处理器，最多配置128核心和8448线程，最高512GB的内存。