DDR5 3GB 的 DDR5 颗粒上市许久，MICRON / SPECTEK 以及 HYNIX 都有推出这种 3GB 的颗粒。 除了GSKILL和TEAMGROUP都有贩售使用HYNIX 3GB颗粒的产品外，据说CORSAIR/KLEVV等品牌也准备推出相关产品。 很多人误以为 HYNIX 3GB 颗粒是 A DIE，其实那是 M DIE，M 代表 FIRST GENERATION 第一代。 不过就算是 HYNIX 3GB DDR5 颗粒，在市面上其实存在两个版本，分别是 MGBD 与 MHBD。 MHBD 会更好超吗？以下是 TOMSHARDWARE 的图片，HYNIX 颗粒 H5CGD8MHBDX021。 其中的HB便是一组神秘的代码，因为目前在网路上流传的文件中，只有定义到 GB = 5600 MHz。

H5C =  hynix ddr5 (produdt model & type) GD = 24Gb (product density) 8 = X8 (organization) M = 1st (generation) HB = ?? (speed) D = 0~95c (temperautre) X021 = ??

这是海力士HYNIX 绿条。 据说 X014=2GB M DIE / X018=2GB A DIE / X021=3GB M DIE。 据了解，GB的意思是5600 MHz 的原生颗粒（MGBD），而 HB 是6400 MHz 的原生颗粒（MHBD），它们都是 3GB HYNIX M DIE。 目前据说就只有GSKILL芝奇能拿到原生6400 MHz 的颗粒版本，所以芝奇GSKILL的24GB DDR5，都采用了 MHBD 6400 MHz 颗粒。 别家的 24GB DDR5 包括海力士HYNIX自家的原厂内存（又称绿条 GREEN STICK）也只有用到 MGBD 5600 MHz 颗粒。芝奇GSKILL有调整自家 24GB DDR5 的基础频率，把 SPD 内刻录的原生频率降至5600 MHz。 另一方面，原生频率与规范电压有关，那就是DDR5 = 1.1V。 所以在超频社群中有人指出芝奇GSKILL的MHBD因为就是原生6400 MHz @1.1V，所以会比MGBD也就是原生5600 MHz @1.1V的颗粒更好超。 可是从超频玩家的分享中，MGBD 好像也没有输，同样有人超至8800 MHz 并成功通过 HCI 测试。 笔者记忆中MHBD的颗粒是有人超至9000 MHz并成功通过HCI测试，这~200 MHz的差距也许是板子和CPU的体质差异所影响。 笔者认为MHBD更好超的意思可能在指电压需求较低，或是在7200~8600这一段频率中时序可以压得更低，平均体质更高更稳定。 我们可能要等到 14900K 上市才知道 MHBD 到底有多强，反正 Z790 APEX + 13900K 通吃 MHBD、MGBD。